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數(shù)字稱重模塊安裝在反應(yīng)釜底部的三個(gè)壓式稱重模塊將釜體的重量信號(hào)傳至接線盒。接線盒中并聯(lián)各路稱重模塊信號(hào)，并可根據(jù)各稱重模塊受載情況調(diào)節(jié)角差，經(jīng)過(guò)匯集后的重量信號(hào)送至稱重端或重量變送器。稱重終端或重量變送器將重量信號(hào)處理成相應(yīng)的重量數(shù)據(jù)。安裝方式：1、稱重模塊采用不銹鋼材料，有效抵御腐蝕性物質(zhì)侵蝕。固定、浮動(dòng)、半浮動(dòng)三種結(jié)構(gòu)，可在各種惡劣條件下使用。2、在采用四只動(dòng)載稱重模塊的安裝方式中，一般其中兩只稱重模塊的三面受限位，另外兩只稱重模塊只在端部限位。3、靜載稱重模塊安裝方式:...

韓國(guó)SETECH傳感器的特點(diǎn)包括:微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造和更新?lián)Q代，而且還可能建立新型工業(yè)，從而成為21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，已成功應(yīng)用在硅器件上做成硅壓力傳感器。環(huán)境給韓國(guó)SETECH傳感器造成的影響主要有以下幾個(gè)方面:1、高溫環(huán)境對(duì)傳感器造成涂覆材料熔化、焊點(diǎn)開化、彈性體內(nèi)應(yīng)力發(fā)生結(jié)構(gòu)變化等問(wèn)題。對(duì)于高溫環(huán)境下工作的傳感器常采用耐高溫傳感器，另外，必須加有隔熱、水冷或...

HBM應(yīng)變片也稱電阻應(yīng)變計(jì),簡(jiǎn)稱應(yīng)變片或應(yīng)變計(jì)，是由敏感柵等構(gòu)成用于測(cè)量應(yīng)變的元件。它能將機(jī)械構(gòu)件上應(yīng)變的變化轉(zhuǎn)換為電阻變化。電阻應(yīng)變片是由Φ=0.02-0.05mm的康銅絲或鎳鉻絲繞成柵狀（或用很薄的金屬箔腐蝕成柵狀）夾在兩層絕緣薄片中（基底）制成。用鍍銀銅線與應(yīng)變片絲柵連接，作為電阻片引線。測(cè)量原理：電阻應(yīng)變片的測(cè)量原理為：金屬絲的電阻值除了與材料的性質(zhì)有關(guān)之外，還與金屬絲的長(zhǎng)度，橫截面積有關(guān)。將金屬絲粘貼在構(gòu)件上，當(dāng)構(gòu)件受力變形時(shí)，金屬絲的長(zhǎng)度和橫截面積也隨著構(gòu)...

HBM數(shù)字傳感器是指將傳統(tǒng)的模擬式傳感器經(jīng)過(guò)加裝或改造A/D轉(zhuǎn)換模塊，使之輸出信號(hào)為數(shù)字量(或數(shù)字編碼)的傳感器，主要包括:放大器、A/D轉(zhuǎn)換器、微處理器(CPU)、存儲(chǔ)器、通訊接口、溫度測(cè)試電路等，在微處理器和傳感器變得越來(lái)越便宜的今天，全自動(dòng)或半自動(dòng)(通過(guò)人工指令進(jìn)行高層次操作，自動(dòng)處理低層次操作)系統(tǒng)可以包含更多智能性功能，能從其環(huán)境中獲得并處理更多不同的參數(shù)。HBM數(shù)字傳感器的九個(gè)特點(diǎn)：1、先進(jìn)的A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)和智能濾波算法，在滿量程的情況下仍可保證輸出碼的穩(wěn)定。2、...

HBM稱重傳感器提供從虛擬到真實(shí)的物理測(cè)量的產(chǎn)品和服務(wù)從1950年成立起,HBM傳感器便在測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域具有*的聲譽(yù),在多種工業(yè)領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁└呔?，高可靠的傳感器，儀表到完整的測(cè)量解決方案.HBM傳感器可以提供從虛擬到真實(shí)的物理測(cè)量的產(chǎn)品和服務(wù)。注意事項(xiàng)：傳感器的信號(hào)電纜，不和強(qiáng)電電源線或控制線并行布置（例如不要把傳感器信號(hào)線和強(qiáng)電電源線及控制線置于同一管道內(nèi)）。若它們必須并行放置，那么，它們之間的距離應(yīng)保持在50CM以上，并把信號(hào)線用金屬管套起來(lái)。不管在何種情況下，電源線...